우리 학회 여러분의 우수한 연구 성과를 세계와 공유할 수 있는 기회를 안내드립니다.
우리 학회는 국제 학술 경쟁력 강화를 위해 Techno-Press와 SCIE 저널 국제 학술지인 Structural Engineering and Mechanics(SEM) 영문 저널을 공동으로 출간(Co-publishing)하게 되어 다음과 같이 논문 투고를 모집합니다.
- 저널명: Structural Engineering and Mechanics(SEM)
- 언어: English
- 출판 목적: 국제적 연구 확산 및 학문적 교류 증진
전산구조공학 분야의 독창적 연구논문, 리뷰 논문, 기술 보고서 등 한국전산구조공학회 회원에 한해 투고 가능
투고 논문은 Techno-Press 논문심사시스템을 이용하여 Fast Track 심사로 진행하여 2개월 이내 최종 심사결과를 통보함을 원칙으로 하고 게재 논문은 Open Access 방식으로 출판
- 자세한 투고 안내는 첨부파일을 참고.
- 투고 규정 및 작성 가이드는 공식 홈페이지 참조
( https://www.techno-press.org/?journal=sem&subpage=5 )
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